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未経験可・機電系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
次世代自動車・航空機・ロボットなどの組み立て・調整、機械加工、
メンテナンスや新製品の安全性・機能性を評価する実験・評価などを担当します。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●自動車関連
・自動車ボデー部品のCADオペレーター
・電気自動車用モーターの設計
・新型車のテストドライバー
・カーナビ・ドライブレコーダーの性能評価 など

●ロボット関連
・産業用ロボットのCADオペレーター
・AI技術を駆使した産業用ロボットの設計
・医療用ロボットの動作テスト
・溶接ロボットの電気評価 など

年収 300万円〜500万円

正社員

広島県広島市中区紙屋町1-1-17

広島電鉄1号線 紙屋町東駅 徒歩3分

未経験可・機電系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
次世代自動車・航空機・ロボットなどの組み立て・調整、機械加工、
メンテナンスや新製品の安全性・機能性を評価する実験・評価などを担当します。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●自動車関連
・自動車ボデー部品のCADオペレーター
・電気自動車用モーターの設計
・新型車のテストドライバー
・カーナビ・ドライブレコーダーの性能評価 など

●ロボット関連
・産業用ロボットのCADオペレーター
・AI技術を駆使した産業用ロボットの設計
・医療用ロボットの動作テスト
・溶接ロボットの電気評価 など

年収 300万円〜500万円

正社員

福岡県福岡市博多区博多駅前1-15-20

JR・地下鉄 博多駅 徒歩3分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

岩手県北上市大通り1-3-27

JR 北上駅 徒歩3分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

宮城県仙台市青葉区中央1-6-35

JR 仙台駅 徒歩4分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

栃木県宇都宮市東宿郷4-2-24

JR 宇都宮駅 徒歩10分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

埼玉県さいたま市大宮区桜木町1-7-5

JR 大宮駅 徒歩6分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

東京都港区東新橋2-14-1

ゆりかもめ線 汐留駅 徒歩5分 JR 新橋駅 徒歩9分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

東京都八王子市横山町25-6

JR 八王子駅 徒歩7分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

神奈川県横浜市西区高島2-19-12

JR・地下鉄 横浜駅 徒歩5分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

神奈川県厚木市旭町1-8-6

小田急線 本厚木駅 徒歩4分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

山梨県甲府市丸の内3-32-11

JR 甲府駅 徒歩16分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

愛知県名古屋市中村区名駅1-1-1

JR 名古屋駅 徒歩2分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

滋賀県彦根市大東町2-38

JR 彦根駅 徒歩2分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

大阪府大阪市北区堂島1-6-20

JR 北新地駅 徒歩3分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

兵庫県神戸市中央区小野柄通7-1-1

阪神本線 神戸三宮駅 徒歩1分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

広島県広島市中区紙屋町1-1-17

広島電鉄1号線 紙屋町東駅 徒歩3分

未経験可・半導体系エンジニア
社名⾮公開

【仕事内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、
ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、
最新の製品に携われる機会がございます。

【具体的な仕事内容】※下記一部抜粋となります。
●半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など

年収 300万円〜500万円

正社員

福岡県福岡市博多区博多駅前1-15-20

JR・地下鉄 博多駅 徒歩3分

アプリケーションエンジニア
dSPACE Japan株式会社

【仕事内容】
自動車、メカトロ向け電子制御ユニット(ECU)開発のためのモデルベース開発ツールおよび
サービスを提供する同社において、
HILSに関わるエンジニアリングサービスおよびトレーニング提供業務を主に担当していただきます。

【具体的には】
同社が提供する標準的な製品/ソリューションに対し、
導入への技術的なハードルをクリアし、そして導入後に顧客がそれを使いこなせるまで
サポートします。

・顧客の要求を確認するため、必要に応じ営業担当と共にコンサルティングを行い、
ソリューション提案を行います。

・顧客の要求を満たすために必要となるエンジニアリングサービス、トレーニングの見積もりを
作成します。
または必要に応じドイツ本社のエンジニアにエンジニアリングサービスの見積もり作成を
依頼します。

・顧客の注文内容に則り、HILS構築のためのエンジニアリングサービスおよび
トレーニングの提供を行います。
または必要に応じドイツ本社のエンジニアにエンジニアリングサービスの提供を依頼します。

・顧客に納品したシステムに不具合が生じた場合、
問題解決のためのエンジニアリングサービスの提供を行います。
または必要に応じドイツ本社のエンジニアにサポートエンジニアリングサービスの提供を
依頼します。

●例えば
顧客の「やりたい事」に対して同社の幅広い製品をどのように組み合わせれば実現出来るかを
営業サイドと一緒に検討していただきます。
時にはドイツ本社の製品開発部門との議論も行いつつ、顧客にとって最良の解を導きます。

年収 440万円〜1100万円

正社員

東京都品川区北品川4-7-35

京急北品川駅徒歩12分

RCPアプリケーションエンジニア
dSPACE Japan株式会社

【仕事内容】
同社が提供する標準的な製品/ソリューションに対し、
導入への技術的なハードルをクリアし、そして導入後に顧客がそれを使いこなせるよう
ギャップを埋めます。

【具体的には】
・HW/SWのカスタマイズ:
既存製品のままで要求が実現可能かを判断します。
必要に応じて仕様を実現するためのカスタマイズを行います。
またセールスエンジニアからの技術確認に対してセカンドオピニオンとして
技術詳細の助言を行います。

・立ち上げ支援エンジニアリング:
実際のセンサー、アクチュエーター、ECUとの接続をサポートし、
お客様が直ぐに業務に取り掛かれるように支援いたします。

・製品トレーニング:標準製品のトレーニングの講師を行います。

・技術サポート等:
プロトタイプ製品に関する顧客からの問い合わせに関してのサポート業務を
主にメールベースで行います。

・最先端の新製品や新ソリューションに対し、
具体的な導入の魅力をアピールするデモや技術資料の作成を行います。

またプリセールス段階でセールスエンジニアとともに顧客へ訪問し、
新製品の説明を行うこともあります。

●例えば
顧客の「やりたい事」に対して同社の幅広い製品をどのように組み合わせれば実現出来るかを
営業サイドと一緒に検討していただきます。
時にはドイツ本社の製品開発部門との議論も行いつつ、顧客にとって最良の解を導きます。

年収 440万円〜1100万円

正社員

東京都品川区北品川4-7-35

京急北品川駅徒歩12分

アプリケーションエンジニア
dSPACE Japan株式会社

【仕事内容】
同社が提供する標準的な製品/ソリューションに対し、
導入への技術的なハードルをクリアし、そして導入後に顧客がそれを使いこなせるよう
ギャップを埋めます。

【具体的には】
・HWのカスタマイズ:既存製品のままで要求が実現可能かを判断します。
必要に応じて仕様を実現するために
カスタムインタフェース回路(シグナルコンディショニングやパワーステージ回路等)を開発し、
トータルソリューションとして提供します。
またセールスエンジニアからの技術確認に対してセカンドオピニオンとして技術詳細の助言を行います。

・社内のPCB製造プロセスのプロセスオーナーとして、製造工程プロセスを管理/メンテナンスします。

・立ち上げ支援エンジニアリング:実際のセンサー、アクチュエーター、ECUとの接続をサポートし、
お客様が直ぐに業務に取り掛かれるように支援いたします。

・技術サポート等:同社製品に関する顧客からの問い合わせに関してのサポート業務を
主にメールベースで行います。

・最先端の新製品や新ソリューションに対し、
具体的な導入の魅力をアピールするデモや技術資料の作成を行います。
またプリセールス段階でセールスエンジニアとともに顧客へ訪問し、新製品の説明を行うこともあります。

●例えば
顧客の「やりたい事」に対して同社の幅広い製品をどのように組み合わせれば実現出来るかを
営業サイドと一緒に検討していただきます。
時にはドイツ本社の製品開発部門との議論も行いつつ、顧客にとって最良の解を導きます。

年収 440万円〜1100万円

正社員

東京都品川区北品川4-7-35

京急北品川駅徒歩12分

合計 1,997 件中 15211540 件を表示

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